低松装密度水雾化铜粉工艺的研究李占荣1,汪礼敏2,万新梁2(1.北京恒源粉末合金厂,北京101407;2.北京有色金属研究总院,北京100088)摘要:本文研究了氧化2还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能、可替代...
