www・epoxy・c・com/wwwlepoxyMATERIALSAFETYDATASHEETI.Productname：4500A(P)IIposition：UrethaneResin,MDImixtureIII.HazardsIdentificationEMERGENCYOVERVIEWWarning!Liquid,SlightOdorPossibleirritationtoeyes,skin,andrespiratorytract・Possibleallergicshinandrespiratoryreaction.Harmfulifinhaled.Maycauselungdamage・EYECONTACTMaycausesevereeyeirritation.SKINCONTACTProlongedorrepeatedskinconta...
电子材料公司内部控制目录一、公司概况3公司合并资产负债表主要数据3公司合并利润表主要数据3二、社会责任4三、人力资源7四、我国的借鉴与创新11五、企业风险管理框架：内部环境的成熟12六、证券市场与控制权配置14七、机构投资者治理机制23八、激励机制25九、监督机制31十、沟通控制36十一、信息控制39十二、举报投诉制度49十三、举报人保护制度53十四、不完全契约理论57十五、委托代理理论59十六、公司治理原则的...
集成电路用电子材料的研究现状及发展由于集成电路的集成度迅猛增加，导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。据报道，温度每升高10℃，因GaAs或Si半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的3倍。其原因是因为在微电子集成电路以及大功率整流器件中，材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。解决该问题的关键是进行合理的封装。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、...
