BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
